인텔의 Foveros 3D 패키징과 하이브리드 CPU 아키텍쳐를 적용한 "레이크필드"를 2020.06.10 발표하였습니다.
위의 기술을 통해 56% 더 작은 패키지와 47% 더 작은 보드 크기를 통해 배터리를 위한 공간 확보와
OEM의 보드 설계의 유연함이 더 증가되었습니다.
레이크 필드는 보다 보드 크기를 줄이기 위해 PoP(Package-on-Package) 메모리를 탑재하였습니다.
또한 대기전력 2.5mW의 SoC 전력 소모로 기존 Y 시리즈 대비 최대 91% 감소한 수치를 보여줍니다.
네이티브 듀얼 내부 디스플레이 파이프를 통해 듀얼-스크린 PC 환경에서 완벽한 경험을 제공합니다.
이 멋진 "레이크필드"는 우선 Lenovo ThinkPad X1 Fold와 Samsung Galaxy Book S에
먼저 탑재되어 6월 중으로 만나보실 수 있습니다.
레이크필드는 10nm 고성능 서니코브와 고효율 트리몬트 코어로 전력소비를 최적화 하였습니다.
또한 Gen11 그래픽을 탑재하여 최대 1.7배 더 우수한 그래픽 성능을 자랑합니다.
Intel Hybrid Processors: Uncompromised PC Experiences for Innovative Form Factors Like Foldables, Dual Screens | Intel Newsroom
https://youtu.be/23gR1mPlqaw What’s New: Today, Intel launched Intel® Core™ processors with Intel® Hybrid Technology, code-named “Lakefield.” Leveraging
newsroom.intel.com
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